Технические детали

• Пакет/кейс 8-XFBGA, CSPBGA
• Длина волны 850nm
• Тип монтажа Surface Mount
• Рабочая Температура -40°C ~ 85°C
• Время отклика 300ns
• Угол обзора 150°
• Спектральный диапазон 400nm ~ 1030nm
• Цвет — улучшенный Infrared (NIR)/Red
• Чувствительность @ нм 0.6 A/W @ 850nm
• Активная область 1.71mm²
• Текущий – Темный (Тип) 160pA
• Напряжение — обратное постоянное напряжение (Вр) (Макс.) 20 V