Инвентаризация:1500

Технические детали

  • Тип монтажа BGA - Module
  • Диэлектрический материал CMOS
  • Крутящий момент - Винт -30°C ~ 70°C (TJ)
  • Диаметр - Внутренний 2.8V
  • Рабочее усилие - Среднее сжатие 3µm x 3µm
  • Размер плунжера 640H x 480V
  • Максимальное переменное напряжение Module
  • 30.0

Сопутствующие товары


ULP QVGA IMAGE SENSOR

Инвентаризация: 148

IC SENSOR VGA 1/7.5" B&W 35CSP3

Инвентаризация: 0

IC SENSOR VGA 1/7.5" BW WAFER

Инвентаризация: 0

SENSOR IMAGE

Инвентаризация: 0

IMAGE SENSOR

Инвентаризация: 0

Top