Технические детали

• Тип монтажа 89-LFBGA
• Диэлектрический материал CMOS with Processor
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 110°C
• Диаметр - Внутренний 1.14V ~ 1.26V
• Рабочее усилие - Среднее сжатие 3µm x 3µm
• Размер плунжера 1344H x 968V
• Максимальное переменное напряжение 89-IBGA (8x7)
• 60.0