Инвентаризация:1620

Технические детали

  • Тип монтажа BGA
  • Рабочее усилие - Среднее сжатие 2.79µm x 2.79µm
  • Размер плунжера 576H x 768V
  • Максимальное переменное напряжение CSP (2.29x2.83)
  • 120.0

Сопутствующие товары


IMAGE SENSOR CMOS ODCSP-69

Инвентаризация: 2043

MIRA030-1RM2WP

Инвентаризация: 12

MONO BARE DIE; NON-STD. DEVICE!

Инвентаризация: 0

2.2 MP NIR ENHANCED GLOBAL SHUTT

Инвентаризация: 3595

Top