Технические детали

• Тип монтажа 63-LFBGA
• Диэлектрический материал CMOS with Processor
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 105°C
• Диаметр - Внутренний 2.8V
• Рабочее усилие - Среднее сжатие 5.6µm x 5.6µm
• Размер плунжера 728H x 560V
• Максимальное переменное напряжение 63-IBGA (7.5x7.5)
• 60.0