Технические детали

• Тип монтажа BGA - Module
• Диэлектрический материал CMOS with Processor
• Крутящий момент - Винт -30°C ~ 85°C (TJ)
• Диаметр - Внутренний 2.8V
• Рабочее усилие - Среднее сжатие 1.12µm x 1.12µm
• Размер плунжера 2592H x 1944V
• Максимальное переменное напряжение Module
• 30.0