Технические детали

• Тип монтажа 63-LBGA
• Диэлектрический материал CMOS with Processor
• Крутящий момент - Винт -30°C ~ 85°C
• Диаметр - Внутренний 1.7V ~ 1.95V
• Рабочее усилие - Среднее сжатие 2.2µm x 2.2µm
• Размер плунжера 2048H x 1536V
• Максимальное переменное напряжение 63-IBGA (9.5x9.5)
• 30.0