Технические детали

• Тип монтажа 63-LFBGA
• Диэлектрический материал CMOS
• Рабочее усилие - Среднее сжатие 3.75µm x 3.75µm
• Максимальное переменное напряжение 63-IBGA (7.5x7.5)
• 60.0