Технические детали

• Тип монтажа 63-LBGA
• Диэлектрический материал CMOS with Processor
• Крутящий момент - Винт -30°C ~ 70°C
• Диаметр - Внутренний 1.7V ~ 1.95V
• Рабочее усилие - Среднее сжатие 3.75µm x 3.75µm
• Размер плунжера 1280H x 960V
• Максимальное переменное напряжение 63-IBGA (9x9)
• 54.0