Технические детали

• Тип монтажа 63-WFBGA, CSPBGA
• Диэлектрический материал CMOS with Processor
• Крутящий момент - Винт -30°C ~ 70°C
• Диаметр - Внутренний 1.7V ~ 1.95V
• Рабочее усилие - Среднее сжатие 1.75µm x 1.75µm
• Размер плунжера 648H x 488V
• Максимальное переменное напряжение 25-ODCSP (2.69x2.69)
• 30.0