Технические детали

• Тип монтажа 63-LBGA
• Диэлектрический материал CMOS with Processor
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 105°C
• Диаметр - Внутренний 1.7V ~ 1.9V
• Рабочее усилие - Среднее сжатие 5.6µm x 5.6µm
• Размер плунжера 680H x 512V
• Максимальное переменное напряжение 63-IBGA (9x9)
• 60.0