Технические детали

• Тип монтажа 68-BGA Module
• Диэлектрический материал CMOS with Processor
• Крутящий момент - Винт -30°C ~ 85°C (TJ)
• Диаметр - Внутренний 3.3V
• Рабочее усилие - Среднее сжатие 3µm x 3µm
• Размер плунжера 1920H x 1080V
• Максимальное переменное напряжение 68-CSP3 (7.46 x 5.87)
• 30.0