Технические детали

• Тип монтажа BGA - Module
• Диэлектрический материал CMOS with Processor
• Крутящий момент - Винт -30°C ~ 85°C (TJ)
• Диаметр - Внутренний 2.8V
• Рабочее усилие - Среднее сжатие 2µm x 2µm
• Размер плунжера 2688H x 1520V
• Максимальное переменное напряжение Module
• 90.0