Технические детали

• Тип монтажа BGA - Module
• Диэлектрический материал CMOS with Processor
• Крутящий момент - Винт -30°C ~ 85°C (TJ)
• Диаметр - Внутренний 1.8V, 3.3V
• Рабочее усилие - Среднее сжатие 3.75µm x 3.75µm
• Размер плунжера 1280H x 960V
• Максимальное переменное напряжение Module
• 60.0