Технические детали

• Тип монтажа 355-BSPGA, Window
• Диэлектрический материал CMOS
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 85°C (TJ)
• Диаметр - Внутренний 1.8V ~ 3.3V
• Рабочее усилие - Среднее сжатие 4.5µm x 4.5µm
• Размер плунжера 4096H x 3072V
• Максимальное переменное напряжение 355-µPGA
• 80.0