Технические детали

• Тип монтажа 54-WFBGA, CSPBGA
• Диэлектрический материал CMOS
• Рабочее усилие - Среднее сжатие 1.4µm x 1.4µm
• Максимальное переменное напряжение 54-ODCSP (6x4.2)
• 30.0