技术细节

• 安装类型 4-XFBGA, CSPBGA
• 包括 850nm
• 匝数 Surface Mount
• 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 85°C
• 遮蔽 300ns
• 静压 150°
• 外高 400nm ~ 1030nm
• 外宽 Infrared (NIR)/Red
• 连接间距 0.6 A/W @ 850nm
• 长度扩展 0.86mm²
• 冲击速度 80pA
• 平整度（Lambda） 20 V