技术细节

• 安装类型 Module
• 等效串联电阻 1.157" L x 0.965" W (29.40mm x 24.50mm)
• 匝数 Chassis Mount
• 插入材料 CSI-2, MIPI
• 介电材料 CMOS
• 操作力 - 中压 2.74µm x 2.74µm
• 传输速率 2464 x 2064
• 尖端形状 1.157" (29.40mm)
• 最大交流电压 Module
• 78.0
• Global
• IMX547
• C