技术细节

• 安装类型 Module
• 导管枢纽尺寸 RGB
• 等效串联电阻 0.043" L x 0.043" W (1.10mm x 1.10mm)
• 匝数 Surface Mount
• 插入材料 SPI
• 介电材料 CMOS
• 操作力 - 中压 1.75µm x 1.75µm
• 传输速率 400 x 400
• 尖端形状 0.089" (2.27mm)
• 最大交流电压 Module
• 30.0
• Rolling