库存:1620

技术细节

  • 安装类型 BGA
  • 操作力 - 中压 2.79µm x 2.79µm
  • 柱塞尺寸 576H x 768V
  • 最大交流电压 CSP (2.29x2.83)
  • 120.0

相关产品


IMAGE SENSOR CMOS ODCSP-69

库存: 2043

MONO BARE DIE; NON-STD. DEVICE!

库存: 0

2.2 MP NIR ENHANCED GLOBAL SHUTT

库存: 3595

Top