技术细节

• 安装类型 BGA - Module
• 介电材料 CMOS with Processor
• 扭矩 - 螺丝 -30°C ~ 85°C (TJ)
• 直径 - 内径 2.8V
• 操作力 - 中压 1.12µm x 1.12µm
• 柱塞尺寸 2592H x 1944V
• 最大交流电压 Module
• 30.0