技术细节

• 安装类型 63-WFBGA, CSPBGA
• 介电材料 CMOS with Processor
• 扭矩 - 螺丝 -30°C ~ 70°C
• 直径 - 内径 1.7V ~ 1.95V
• 操作力 - 中压 1.75µm x 1.75µm
• 柱塞尺寸 648H x 488V
• 最大交流电压 25-ODCSP (2.69x2.69)
• 30.0