技术细节

• 安装类型 68-BGA Module
• 介电材料 CMOS with Processor
• 扭矩 - 螺丝 -30°C ~ 85°C (TJ)
• 直径 - 内径 3.3V
• 操作力 - 中压 3µm x 3µm
• 柱塞尺寸 1920H x 1080V
• 最大交流电压 68-CSP3 (7.46 x 5.87)
• 30.0