技术细节

• 安装类型 BGA - Module
• 介电材料 CMOS with Processor
• 扭矩 - 螺丝 -30°C ~ 85°C (TJ)
• 直径 - 内径 1.8V, 3.3V
• 操作力 - 中压 3.75µm x 3.75µm
• 柱塞尺寸 1280H x 960V
• 最大交流电压 Module
• 60.0