技术细节

• 安装类型 355-BSPGA, Window
• 介电材料 CMOS
• 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 85°C (TJ)
• 直径 - 内径 1.8V ~ 3.3V
• 操作力 - 中压 4.5µm x 4.5µm
• 柱塞尺寸 4096H x 3072V
• 最大交流电压 355-µPGA
• 80.0